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廣東COB集成支架特點

來源:  發布時間:2020-12-21   點擊量:420

LED照明,專業致力于展示照明應用,而展示照明應用對產品的顯指、照度、色溫、光效的要求極為苛刻。為此,2013年開始,首卓在LED軌道燈、斗膽燈等展示照明產品上,全部采用了COB光源,以有效建立技術優勢,并降低配件成本,為用戶提供高性價比LED照明產品。COB集成支架5)將旋轉離心后的基板12放入烤箱烘烤,待熒光膠16固化后取出,再次進行檢測,合格后,COB光源制作完成。上述提供的COB光源制作方法,通過在基板12上設置兩層圍壩,在圍壩內填充熒光膠16COB集成支架

熒光膠的溫度高于芯片溫度是因為COB光源的芯片數量和排列密度高于比普通的SMD器件,通過熒光膠的光能量密度明顯高于SMD器件,熒光粉和硅膠都會吸收一部分的藍光轉換成熱,加上硅膠熱容與熱導率較小,導致熒光膠的溫度急劇上升,因此COB光源工作時熒光膠的溫度會遠高于芯片溫度。,這樣使得圍壩的總高度增加,避免熒光膠16在后續的沉淀工藝中溢出;然后使用離心設備沉淀熒光膠16中的熒光粉,使得熒光膠16的散熱效果更好,避免COB光源因使用過程中溫度過高而導致熒光膠16開裂或芯片快速衰減的情況發生,解決了COB光源長時間使用時會產生較高的溫度,導致熒光膠16開裂或芯片衰減嚴重,降低了COB光源的使用壽命的問題。COB集成支架2低熱阻優勢傳統SMD封裝應用的系統熱阻為:芯片-固晶膠-焊點-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材COB集成支架

與SMD貼片相比,具有五點明顯優勢:一、COB在光學配光方面是其它光源無法比擬的;二、COB光源在結構應用中空間大,更符合商照結構要求;三、合理的封裝形式可以讓芯片充分散熱,保證芯片質量和壽命;四、出光面一致性好,無色斑;五、模組化,應用可直接安裝使用,無須另外考慮工藝設計。。COB封裝的系統熱阻為:芯片-固晶膠-鋁材。COB封裝的系統熱阻要遠低于傳統SMD封裝的系統熱阻,大幅度提高了LED的壽命。

COB集成支架美力時照明自主開發支架的支架,從銅引線框架到陶瓷封裝都是采用垂直集成結構,芯片直接固定在銅面上,然后背面的銅直接和散熱體接觸,這樣散熱速度會加快,可以更好的把芯片上產生的熱傳導出去COB集成支架“三五年后,cob封裝會迎來大爆發,洋品牌會漸漸退出中國市場。”硅能照明總經理夏雪松表示,因為從產業規律,以及一個地區所需要的綜合資源來講,大陸擁有得天獨厚的優勢,而現階段cob正面臨著定制化需求的過程,未來肯定會成為國內照明市場的主流方向。。美力時球泡:私模設計,立體多角度模塊發光,球泡發光角度高達270°,用臺灣晶元A品MCOB封裝,采用最新熒光粉分離技術保證提高熒光粉使用效率,增大發光角度和發光顏色變換,加強發光顏色穩定性不減少色度飄移和顏色偏差。

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